低濃度鉻酐鍍鉻工藝是指鍍鉻液中鉻酐含量在30～60g/L的鍍鉻工藝，鉻酐使用量只有普通標準鍍鉻工藝的l/5～1/8，既減輕了鉻酐對環境的污染，又節約了大量的原材料。低濃度鉻酐鍍鉻工藝組成及操作條件見表4—32。
表4-32低濃度鉻酐鍍鉻工藝組成及操作條件
采用低鉻酐鍍鉻工藝可以獲得裝飾性鉻鍍層和硬鉻鍍層，其光澤性、硬度、結合力以及裂紋等方面，均能滿足質量要求。但有時鍍層表面會出現黃膜或彩色膜，可在5%的硫酸溶液中除去，然后在堿性溶液中清洗。
低鉻酐鍍鉻液的分散能力比常規鍍鉻電解液好，但深鍍能力比較差，這給形狀復雜的零件帶來了一定困難。同時，電導率下降，槽電壓升高，因而能耗高，鍍液升溫快。低鉻酐鍍鉻的陰極電流效率達到l8%～20%。
由于上述原因，使得低鉻酐鍍鉻工藝受到一定的限制，目前的研究方向集中在尋求新的催化劑，以改善鍍液性能，降低槽電壓。