真空鍍膜是在真空中將鈦、金、石墨、水晶等金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發或離子鍍等技術， 在基材上形成薄膜的一種表面處理過程。與傳統化學鍍膜方法相比，真空鍍膜有很多優點：如對環境無污 染，是綠色環保工藝；對操作者無傷害；膜層牢固、致密性好、抗腐蝕性強，膜厚均勻。
真空鍍膜技術中經常使用的方法主要有：蒸發鍍膜（包括電弧蒸發、電子槍蒸發、電阻絲蒸發等技術）、濺射鍍膜（包 括直流磁控濺射、中頻磁控濺射、射頻濺射等技術），這些方法統稱物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition）， 簡稱為PVD。與之對應的化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition）簡稱為CVD技術。行業內通常所說的“IP”（ion plating）離子鍍膜，是因為在PVD技術中各種氣體離子和金屬離子參與成膜過程并起到重要作用，為了強調離子的作 用，而統稱為離子鍍膜。