物理氣相沉積技術(shù) PVD 介紹
物理氣相沉積具有金屬汽化的特點(diǎn)，與不同的氣體反應(yīng)形成一種薄膜涂層。今天所使用的大多數(shù) PVD 方法是電弧和濺射沉積涂層。這兩種過(guò)程需要在高度真空條件下進(jìn)行。
Ionbond 陰極電弧PVD 涂層技術(shù)在 20 世紀(jì) 70 年代后期由前蘇聯(lián)發(fā)明，如今，絕大多數(shù)的刀模具涂層使用電弧沉積技術(shù)。
工藝溫度
典型的 PVD 涂層加工溫度在 250 ℃— 450 ℃之間，但在有些情況下依據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和涂層的質(zhì)量， PVD 涂層溫度可低于 70 ℃或高于 600 ℃進(jìn)行涂層。
涂層適用的典型零件
PVD 適合對(duì)絕大多數(shù)刀具模具和部件進(jìn)行沉積涂層，應(yīng)用領(lǐng)域包括刀具和成型模具，耐磨部件，醫(yī)療裝置和裝飾產(chǎn)品。
材料包括鋼質(zhì)，硬質(zhì)合金和經(jīng)電鍍的塑料。
典型涂層類(lèi)型
涂層類(lèi)型有 TiN, ALTIN,TiALN,CrN,CrCN,TiCN 和 ZrN, 復(fù)合涂層包括 TiALYN 或 W — C ： H/DLC
涂層厚度一般 2~5um ，但在有些情況下，涂層薄至 0.5um , 厚至 15um裝載容量。
涂層種類(lèi)和厚度決定工藝時(shí)間，一般工藝時(shí)間為 3~6 小時(shí)。
加工過(guò)程優(yōu)點(diǎn)
適合多種材質(zhì)，涂層多樣化
減少工藝時(shí)間，提高生產(chǎn)率
較低的涂層溫度，零件尺寸變形小
對(duì)工藝環(huán)境無(wú)污染
分類(lèi)
當(dāng)前物理氣相沉積分為三類(lèi)，射頻直流濺射、PLD、ion beam。
缺點(diǎn)
由于不同粒子濺射速率不同，所以物理氣相沉積薄膜組分控制比較困難。
Programmable Voltage Detector
PVD涂層(Programmable Voltage Detector)，即可編程電壓監(jiān)測(cè)器。應(yīng)用于STM32ARM芯片中，作用是監(jiān)視供電電壓，在供電電壓下降到給定的閥值以下時(shí)，產(chǎn)生一個(gè)中斷，通知軟件做緊急處理。當(dāng)供電電壓又恢復(fù)到給定的閥值以上時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生一個(gè)中斷，通知軟件供電恢復(fù)。